PCBA貼片的生產加工中位于生產線前端的就是錫膏印刷，錫膏印刷的質量如何將會直接影響到后續的PCBA加工環節，而錫膏印刷的質量與鋼網的一些參數是有直接關系的，比如說刮刀角度、刮刀速度、印刷壓力等參數。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下鋼網印刷錫膏的一些參數。

一、刮刀材料

常見的刮刀主要是金屬刮刀和橡膠刮刀兩種，兩種刮刀所應用的場合有些許不同。

1、橡膠刮刀

橡膠刮刀的刀片相對較軟，在smt貼片錫膏印刷的過程中如果壓力較大的話很可能會出現刀片變形的現象進而將鋼網開孔中的錫膏刮走。在實際的PCBA貼片過程中對橡膠刮刀施加一定的壓力之后可能會導致刮刀前端出現一些形變，并且壓力越大形變越明顯，而這種現象將會導致印刷的錫膏量減少，而且焊盤的面積和線路板的面積越大就會越明顯。

2、金屬刮刀

金屬刮刀的材質比較穩定，隨著壓力的變化發生的刀片變形量也比較小，這些在貼片加工中優于橡膠刮刀的，但是金屬刮刀的錫膏填充能力是略遜于橡膠刮刀的。

二、印刷壓力

印刷壓力給PCBA貼片的錫膏印刷帶來的影響主要與刮刀材料有關，比如說橡膠刮刀如果承受了較大壓力的話刀片的形變加大，這樣可能會導致在印刷過程中出現焊膏沉積過量的情況，甚至可能會出現無法將鋼網上的錫膏刮干凈的情況。

印刷壓力通常應與焊錫膏滑動所造成的壓力一樣，通常可在2~9kg的范圍內設置，過大會產生塌心和外滲瑕疵，除此之外，考慮到焊錫膏滑動所造成的力隨供給焊膏量的轉變 而轉變 ，操作人員需要在SMT貼片加工印刷環節中持續適度調節最佳值。

三、刮刀速度

刮刀速度與刮刀角度為多角度壓入力的兩種主要的因素。實際上刮刀速度的最好調整，便是將焊膏調整為使其在印刷鋼網上不滑動，而滾動移動的調整。刮刀速度可在10~150毫米/s范圍內轉變，通常為25~50毫米/s之間，間距小于0.5毫米的QFP為20~30毫米/s，超細細間距為10~20毫米/s，一為12.7毫米/s。需要注意的是，PCBA貼片加工中的橡膠刮刀進行比較大間距印刷或比較大壓力印刷時，形變會形成刮坑造成印刷量不足，故橡膠刮刀印刷速度高于金屬刮刀，通常近乎它的2倍。

假如刮刀速度過快，相對地焊膏碰撞刮刀前端的速度也較快，所形成力比較大。考慮到此時刮刀通過開孔部的時長，即壓進焊膏的時長較短，則最后結果是印刷中施加在整個開孔部的壓力不變，即焊膏壓進開孔部的總量也不變。通常印刷速度低，充填性好，并不會形成刮刀后帶拖問題。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，專業PCBA貼片加工廠家，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、專業PCBA代工廠商。