PCBA加工的品質決定產品的使用周期，也決定了電子加工企業是否能在市揚競爭十分激烈的電子設備加工行業下生存下來。接下來佩特電子將為您簡單介紹PCBA加工中常見的一些質量檢測。

一、材料檢測

材料檢測即IQC，對原料的檢測是確保加工品質的一種首要環節，是SMT貼片加工順利進行的基礎。

1、來料檢測

檢測電子元器件等原料的規格型號、導致、產品規格、數值、外型和規格尺寸等是否與客戶提供的BOM清單是否相同，確保原料符合客戶要求。還有就是集成芯片檢測，集成芯片的規格尺寸、間隔、封裝和Pin腳等，都需要進行QC檢測。

2、上錫檢測

對IC引腳和電子元器件原料進行上錫檢測，檢測是否氧化，和原料吃錫現象。

3、PCB板檢測

PCB板的品質決定了PCB產品的品質，否則會產生假焊、空焊和浮高現象。所以要檢測PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損現象和外表是否平整。

4、PCB板吃錫檢測

潮濕度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不太好會導致點焊不圓潤。

5、埋孔位檢測

埋孔位徑規格尺寸是根據電子元器件規格尺寸來決定的，如果過小或過大會導致電子元器件無法電子或掉下來。

二、助焊膏檢測

PCBA加工中使用的助焊膏來自有專業的供應商，助焊膏在使用整個過程中采用“先進先出法”的使用標準，即先購買的先使用。助焊膏儲存環境溫度通常在0℃~10℃之間，浮動1℃。助焊膏使用之前需要進行助焊膏解凍，通常為室溫4h左右，使用需進行標識，使用剩下的需要進行回收，但是2次回收即需要回收給供應商進行處理，避免環境污染。助焊膏使用前還需使用自動攪拌裝置攪拌5min，防止空氣進入焊后導致氣泡。

三、鋼網及刮刀控制

鋼絲網規格通常在37cm*47cm，承受力在50~60MP，通常使用張力器進行承受力檢測。鋼網的儲存環境溫度最好控制在25℃，鋼網邊緣為膠邊，溫度過過高變脆，導致鋼網損壞。刮刀為45度開展工作，通常鋼網刮刀使用兩萬次能損壞。因其鋼網厚薄會變小，傷害鋼網承受力，會導致刮錫不徹底。

四、smt貼片機調整及首次QC

根據客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調整自動貼片機的坐標，保障精準測量準確，貼片準確。它是進行首樣貼片QC檢測，產品質量檢驗工作員檢測是否漏貼，貼飛，貼片位置和貼片是否準確等。確認準確才進行批量生產。

五、回流焊焊接控制及二次QC

回流焊爐溫度設置需要根據PCBA板的材質進行不同的曲線設置，如單層板、2層板、4層板或鋁基板等。此外，PCBA加工過爐是要控制器的空隙，位置和部件等。這個時候進行回流焊爐首樣二次QC檢測檢測，保障不熔錫，電子器件是否變黃，不空焊，確認之后批量生產。這次檢測需要進行AOI檢測，檢測是否立碑，錯立。

六、三次QC檢測

這次檢測是質管部的QA檢測。質管部需要對PCBA成品進行抽樣檢查，確保合格后進行包裝交貨。

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