PCBA加工是一個(gè)由多種工藝組成的電子加工過程，BGA元器件的貼片加工就是其中一個(gè)環(huán)節(jié)，在SMT貼片加工中BGA元器件算是加工難度較高的。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下BGA和常見的BGA焊點(diǎn)不飽滿問題。

BGA也就是球柵陣列封裝，主要特點(diǎn)就是I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面。PCBA加工中出現(xiàn)焊點(diǎn)不飽滿現(xiàn)象指的是焊點(diǎn)的體積量不足，在SMT貼片加工完成之后不能形成可靠的焊點(diǎn)，一般在AXI檢查時(shí)可以通過焊點(diǎn)外形檢測出來，造成這種現(xiàn)象的主要原因一般是焊膏不足或者焊料出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象引起的。芯吸現(xiàn)象一般是焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到了通孔內(nèi)形成的。

除了以上的原因還可能是不合適的設(shè)計(jì)和器件與PCB共面性不良導(dǎo)致，設(shè)計(jì)問題主要是盤中孔，如果BGA焊盤有設(shè)計(jì)盤中孔的話大量焊料會(huì)流入孔內(nèi)從而導(dǎo)致焊膏不足。下面給大家介紹一些PCBA加工中常見的解決BGA焊點(diǎn)不飽滿現(xiàn)象的方法：

1、印刷足夠量的焊膏；

2、用阻焊對(duì)過孔進(jìn)行蓋孔處理，避免焊料流失；

3、BGA返修階段避免損壞阻焊層；

4、印刷焊膏時(shí)音準(zhǔn)確對(duì)位；

5、BGA貼片時(shí)的精度；

6、返修階段正確操作BGA元件；

7、滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；

8、采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計(jì)，以減少焊料的流失。

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