在現今的PCBA代工中有很多研發企業選擇高密度PCBA設計來完成產品功能，這也符合現今電子產品小型化、精密化的發展方向。傳統電路板被分為單、雙、多層板，PCBA加工中多層板一般分為單次壓合與多次壓合結構，這種設計涉及一些電氣性質及鏈接密度問題，隨著技術不斷發展這些結構逐漸無法滿足組件安裝密度及電氣需求。為了提高組件鏈接密度高密度PCBA的發展開始進行，下面專業PCBA代工廠佩特電子給大家簡單介紹一下高密度PCBA的優勢。

1、相同產品PCB設計，可以降低載板層數，提高密度降低成本。

2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路容納量，可以應付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進構裝。

3、利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性。

4、結構采用較薄介電質厚度，潛在電感比較低。

5、微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高。

6、PCBA代工的微孔技術可讓載板PCB設計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。

7、微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路PCB設計更簡便。

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