貼片加工的生產過程中有很多質量檢測環節，PCBA工廠對于貼片焊點的質量檢測也是很看重的，焊點質量會直接影響到PCBA的使用壽命、使用可靠性等參數。在實際的SMT貼片加工中完全不出現加工缺陷問題是不現實的，但是出現的問題需要在一個可以接受的范圍內，這個范圍的標準就是不能影響到產品的使用可靠性等，否則就是不良，需要重新返修，下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些PCBA工廠的貼片焊點不良標準。

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質發生變質，產 生變色則為焊點不良。

3、錫尖

組件錫點突出超過0.5mm。

4、錫裂

破裂或有裂紋的焊錫。

5、焊點寬度

焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

以上貼片加工的一些評判標準，更全面的PCBA焊點評判標準可以查看IPC-A-610E電子組裝驗收標準。

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