在電子代工廠的PCBA加工中有很多道工序，SMT貼片加工就是這其中的核心工藝之一，貼片加工中有很多質量檢測環節，就是這些檢測環節保證了電子加工的質量。質量檢測在電子代工廠的生產加工是至關重要的，合理的質量檢測對于生產良品率的提升有著顯著作用，下面廣州電子代工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的印刷檢測。

1、從印刷機上取出印刷完畢的PCBA，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應一致，無短路、涂污、塌陷等現象。

2、錫尖高度不能超過絲印高度或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。

3、錫孔深不超過絲印厚度的50%或錫孔面積不超過絲印面積的20%。

4、焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬的寬的1/3。

5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應小于焊盤寬度的1/4。

6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現短路、污染、塌陷的不良現象。

7、板面要清潔、無殘余錫漿、雜物。

8、接板時應戴上防靜電腕帶拿取板邊。

9、重點檢查IC位置絲印效果。

10、發現絲印不良，立即會同工程解決。同種絲印不良3次以上時，生產部和工程部應采取改善行動。

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