貼片加工廠商對(duì)于SMT貼片的質(zhì)量是很看重，元器件的貼裝質(zhì)量會(huì)直接影響到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各方面指標(biāo)，為客戶(hù)提供滿(mǎn)足要求的加工服務(wù)也是PCBA加工廠的基本目標(biāo)。在PCBA加工過(guò)程中也有很多種工藝，這些工藝都會(huì)對(duì)整體的加工質(zhì)量產(chǎn)生影響，比如說(shuō)SMT元器件的貼裝質(zhì)量就和好多因素有關(guān)，下面廣州貼片加工廠商佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些會(huì)影響到貼片質(zhì)量的要素。

一、元器件

貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能出現(xiàn)貼錯(cuò)位置的現(xiàn)象。

二、貼片位置

1、元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

2、元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。

三、貼片高度

貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。

貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。

如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

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