PCBA貼片加工的加工質量與很多方面的因素都有關系，比如說元器件、焊盤、錫膏、貼片機精度、回流焊溫度曲線等各種因素，這些因素對于PCBA加工的貼片焊接質量都能起到直接影響。焊膏類型的選擇在很多不太了解SMT貼片加工工藝的朋友眼里可能不是特別重要，下面廣州PCBA加工廠佩特電子就給大家簡單介紹一下焊膏類型的選擇。

一、分清產品定位、區別對待

1、產品附加值高、穩定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質及PCBA焊盤材質

1、PCBA焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區別選擇

1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的PCBA貼片熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點焊膏。

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