PCBA加工廠的質量檢測環節充斥著整個PCBA加工的過程，對于產品的每個加工細節都需要在質量管理的合格范圍以內才能給到客戶滿意的產品。焊接工藝是PCBA加工重點質量檢測之一，對于SMT貼片加工的焊接質量佩特電子是執行的IPC-TA-722標準——焊接工藝技術評估手冊。該手冊中的主要內容包括了焊接工藝方面的45騙文章，涉及到了普通焊接、焊接材料等各種焊接工藝。下面廣州佩特電子給大家分享一些焊接工藝的檢測標準。

1、元件放置平整，沒有偏移，偏斜。

2、元器件貼裝位置的型號規格、正反面無差錯。

3、有極性的貼片元器件貼裝，需要按照加工要求的極性來標示SMT貼片加工，PCBA加工不能出現器件極性貼反、錯誤。

4、QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫，不能出現橋接短路現象。

5、IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。

6、PCBA線路板無起泡現象的外表面。

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