PCBA加工的需求在電子行業中是一直存在的，尤其是電子行業正在不斷發展壯大，生活和生產中隨處可見的電子產品多不勝數。PCBA代工代料也是比較常見的一種加工方式，經常被一些研發銷售型企業所采用。在PCBA工廠的生產加工工藝中一些加工不良也是經常出現。對于一家加工廠來說是要極力避免加工不良現象的，而要避免的前提是需要檢測出來并查找到根源，對于一些PCBA加工中出現的加工不良現象很多朋友都是無法很清楚的區分的，比如說假焊、冷焊、空焊、虛焊這幾種焊接缺陷。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下這幾種焊接缺陷的本質和區別。

1、假焊

具體表現是表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。

2、虛焊

焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。在實際PCBA加工中虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，這些現象是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。

3、空焊

空焊的意思是應該焊接的焊點并沒有焊接上，主要原因是錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長等。

4、冷焊

在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題等會造成冷焊。

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