貼片加工的主要工藝為無鉛工藝和有鉛工藝，顧名思義這兩者的區別就是以在SMT貼片加工的焊料中是否含鉛來進行區分的，也有些無鉛工藝的焊料含有少量的鉛。在PCBA加工中采用的無鉛工藝和有鉛工藝的特性對比起來有什么區別呢？下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些。

在實際的貼片加工中大多數時候無鉛工藝和有鉛工藝的區別并不是很大，但是無鉛錫膏和有鉛錫膏的物理特性始終是有一定區別的，比如說密度小、表面張力大、浸潤性差等，針對這種特性，在SMT貼片加工的鋼網設計中需要在開口設計和印刷精度方面有所要求。下面分享一些無鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區別。

1、貼片加工中無鉛焊膏的浸潤性和鋪展性低于有鉛焊膏，在PCB焊盤上沒有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展不到的。

2、為了改善浸潤性，無鉛焊膏的助焊劑含量通常要高于有鉛焊膏。

3、由于缺少鉛的潤滑作用，焊膏卬刷時填充性和脫模性較差。

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