PCBA工廠提高加工合格率和產品可靠性需要從對PCB設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等各方面全面著手進行提升，這其中PCBA加工的質檢占據了重要地位。在廣州PCBA加工的生產過程中需要嚴格按照加工的質檢要求進行檢測，及時檢測加工不良等現象，避免出現批量不良現象和避免出現加工缺陷的板子進入下一加工環節。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一些加工質檢的方法。

PCBA加工的主要質檢包括來料檢測、工藝檢測、表面組裝板檢測等。在來料檢測、錫膏印刷前、焊接加工前檢測出來的不良板相對返修成本較低，并且對于PCBA的使用可靠性影響也較小。在SMT貼片加工和后焊完成之后的返修成本和對產品的影響就都相對較高了，焊后返修需要拆焊之后重新焊接、除了人工成本和材料成本以外還容易造成電路板和元器件的損壞，甚至多次解焊后直接導致報廢等情況。

對于PCBA貼片的質量檢測一般需有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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