錫膏在PCBA貼片的生產加工中是一種重要原材料，在貼片焊接中起著不可或缺的作用，一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。一些PCBA工廠會發現，在生產加工的過程中錫膏很容易變干，那這是怎么回事呢？下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一些錫膏變干的原因。

一、在回流焊工藝中錫膏容易發干，并且出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導致焊點焊接不良等現象出現，并且由于錫膏量小會更容易導熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在PCBA貼片的回流焊工藝中調節溫度曲線來解決，或則是在氮氣環境下進行焊接。

二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過多的助焊劑，并且這也會出現錫膏容易變干的現象。在實際的PCBA加工中錫膏使用最多的助焊劑錫膏應該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環境下回容易是去活性，所以在PCBA貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右，不會太高。同時，觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。

除了以上兩點之外，PCBA加工的錫膏使用環境、濕度、溫度等環境因素也會影響錫膏，甚至導致在使用過程中出現的發干不熔化現象。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供專業的電子OEM加工，專業一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務。