在PCBA貼片的加工生產中如果加工工藝管控不到位的話就很容易出現一些加工不良現象，氣孔就是其中一種，PCBA貼片的加工生產過程中有時會有氣孔產生，這個氣孔也就是我們常說的氣泡。

PCBA加工出現氣孔的原因一般是PCB沒有經過烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分沒有處理或是沒有處理好，在后續的貼片加工中經過回流焊或波峰焊時被高溫蒸發導致沖破了焊膏從而形成的。下面專業廣州PCBA貼片廠佩特電子給大家介紹一下如何防止氣孔的產生。

　　1、烘烤

　　對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

　　2、錫膏的管控

　　錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

　　3、車間濕度管控

　　有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

　　4、設置合理的爐溫曲線

　　一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

　　5、助焊劑噴涂

　　在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

　　6、優化爐溫曲線

　　預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

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