SMT貼片加工中的工藝有很多，錫膏印刷就是其中比較靠前的一種工藝，錫膏印刷完成之后才能正式開始SMT貼片的加工?，F(xiàn)今錫膏印刷使用較多的是全自動錫膏印刷，半自動仍有SMT工廠在使用，但是大部分是在小批量或多品種等貼片加工中使用。下面專業(yè)電子加工廠佩特電子給大家介紹一些錫膏印刷工藝的基礎知識。

一、印刷前的準備

1、準備焊膏

在SMT貼片加工中需要按產品工藝的規(guī)定選用對應的焊膏。在實際加工中焊膏在使用之前是需要進行回溫的，并且不能使用加熱回溫的方式，只能在室溫中慢慢回溫，等錫膏達到室溫后才能打開容器蓋。人工攪拌或自動攪拌機去攪拌的時候，攪拌刀和刮刀一定要清潔，人工攪應順著一個方向攪拌，機器應該攪拌3至5分鐘。

2、檢查模板是否完好無損，并且漏孔完整、沒有出現(xiàn)堵塞孔等現(xiàn)象。

3、打開SMT貼片機。

二、安裝模板和刮刀

1、先安裝模板，再安裝刮刀。

2、安裝刮刀時應選擇比PCBA線路板印刷寬度長20mm的不銹鋼刮刀一付，并調節(jié)導流板的高度，使導流板的底面略高于刮刀的底面。

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