PCBA加工中的加工工藝有很多種，看似不起眼的工藝在實際的電子加工過程中可能有著不可替代的作用。下面專業(yè)廣州PCBA工廠給大家介紹一下點膠工藝。

在實際的生產加工中點膠工藝主要應用于SMT貼片加工和THT通孔插裝的混裝工藝，比如在加工中PCBA有兩面，但是其中一面需要在最后才能進行過爐焊接，這個過程中元器件如何固定？這就是點膠工藝的固化應用。

下面介紹一下點膠工藝的各項工藝參數(shù)：

點膠過程中的工藝控制。生產中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。

1、點膠量的大小

點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際PCBA加工中應根據(jù)生產情況如室溫、膠水的粘性等來進行選擇。

2、點膠壓力

壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應根據(jù)同品質的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力就可保證膠水的供給。

3、點膠嘴大小

在工作實際中，點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴。

4、點膠嘴與PCBA板間的距離

不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動桿接觸到PCBA。

6、膠水的粘度

膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。在實際SMT貼片的點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。

7、固化溫度曲線

對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

8、氣泡

膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

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