SMT工廠的貼片加工過程中有時會出現一些加工不良現象，常見的有潤濕不良、橋聯、裂紋等現象。這些加工不良現象會影響到產品的質量、使用可靠性、使用壽命等，SMT貼片加工的生產過程中需要對這些加工不良現象進行分析總結，并在后續的生產加工避免出現同樣的情況。下面專業SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一些貼片加工中常見不良現象的出現愿意和解決方法。

一、潤濕不良

潤濕不良一般是在SMT貼片焊接過程中焊料和PCBA板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：

選擇合適的焊接工藝，對PCBA板焊接面和元件焊接面做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

二、橋聯

在SMT工廠的實際加工發生橋聯的原因，大多數情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、在設計PCBA板焊盤的尺寸時要注意SMT加工的設計要求。

3、元器件貼裝位置要在規定的范圍內。

4、PCBA板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。

三、裂紋

SMT貼片加工中在板子剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方法：

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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