在PCBA貼片加工生產過程中，由于一些加工工藝等原因，經常會出現一些錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這些錫珠錫渣對于產品的使用會造成一些隱患，比如說松動之后造成電路板短路等問題。下面專業廣州PCBA貼片加工廠佩特科技給大家簡單介紹一些錫珠錫渣的產生原因和解決方法。

一、產生原因

1、PCBA貼片焊盤上印刷的錫量過多，在回流焊加工的過程中熔錫擠出錫珠。

2、PCBA板或者元器件受潮，水分在回流焊時產生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面。

3、DIP插件后焊加工的過程中手工加錫甩錫時烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面。

二、解決方法

1、鋼網的制作過程中需要結合具體元器件布局，適當地調整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCBA裸板嚴格按照加工要求進行烘烤，從而確保焊盤表面的水分被去除。

3、加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。

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