PCBA代工中用到點膠工藝的板子可謂是不少，PCBA加工中點膠和灌封膠工藝的主要作用是增加防水，防塵，防腐蝕等特性，經過點膠或灌封膠工藝加工的PCBA在使用性和穩定性上都能達到更高的水準。下面專業PCBA代工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下點膠和灌封膠工藝的優點和加工流程。

一、加工優點

1.、PCBA加工點膠工藝完成后產品防潮防水、耐侯性，可長久使用。

2、不腐蝕金屬，適用于PCBA板模組灌封。

3、膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力。

4、高絕緣，灌封后的產品工作穩定。

5、流動性好，可快速自流平，灌封生產效率高。

6、具有可拆性，密封后的電路板某一元件可取出進行修理和更換，然后用防水膠進行修補可不留痕跡。

二、加工流程

1、清潔

用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔PCBA板，尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥

用烘干機或者熱風筒烘干PCBA板，烘干完后再仔細檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點，以及焊錫渣殘留等。

3、涂覆防水膠

將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水膠一遍，然后等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進行下個工藝。

4、功能測試

對PCBA進行功能測試，測試不正常的板子經過返修后再從第3步驟開始進行防水膠的電路板加工點膠工藝，正常則進入下一步。

5、填充

用環氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個PCBA板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

6、干燥

需24小時以上。完成之后，根據實際情況抽檢或對電路板進行全檢確認功能是否正常。

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