PCBA工廠對于PCBA加工的質量檢測應該是放在首位的,畢竟加工企業的核心就是加工質量。PCBA檢測也是充斥著整個加工生產環節,不僅是加工過程中要嚴格按執行標準進行質量檢測,對于完成加工的成品更是要嚴格檢測質量。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家分享一些檢測要求。
一、印刷工藝品質要求:
1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現象;
2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態。
二、元器件焊錫工藝要求:
1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、PCBA加工的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。
三、元器件貼裝工藝的品質要求:
1、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件無漏貼、錯貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的PCBA加工極性標示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
四、元器件外觀工藝要求:
1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象;
2、FPC板應無漏V/V偏現象,且平行于平面,板無凸起變形或膨脹起泡現象;
3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、孔徑大小要求符合設計要求,合理美觀。
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