廣州貼片加工對于產(chǎn)品品質(zhì)始終是有嚴(yán)格要求的，高質(zhì)量的產(chǎn)品才能帶來更多的回頭客，對于SMT貼片加工來說，不僅僅是加工工藝好就能給客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品的，加工原材料的選擇也同樣重要，比如說焊錫膏。焊錫膏的質(zhì)量將直接影響到SMT加工的焊接質(zhì)量，而焊接質(zhì)量正是SMT貼片的質(zhì)量核心點，那么對于焊錫膏的質(zhì)量SMT工廠是如何進(jìn)行檢測的呢？下面專業(yè)廣州貼片加工工廠佩特科技給大家簡單介紹一些常見的焊錫膏質(zhì)量檢測方法。

SMT貼片加工中使用的焊膏應(yīng)質(zhì)地均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形盡量不粘連；圖形和pad圖形應(yīng)該盡可能好；焊盤上每單位面積的焊膏量約為8毫克/平方毫米，細(xì)間距成分的量約為0。5毫克/平方毫米。焊膏應(yīng)覆蓋焊盤面積的75%以上。焊膏應(yīng)印刷無嚴(yán)重塌落度，邊緣整齊，錯位不應(yīng)大于0.2毫米；構(gòu)件墊塊間距細(xì)，錯位不應(yīng)大于0.1毫米；基板不允許被焊膏污染。

影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的最大直徑不超過0.05毫米。

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