PCBA加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)繁瑣復(fù)雜，其中涉及到許多比較精密的加工，這些加工環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)加工缺陷，所以需要嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)手段來(lái)保障PCBA代工代料的質(zhì)量。下面專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)佩特科技給大家介紹一下都有哪些質(zhì)量檢測(cè)方法。

一、MVI(人工目測(cè))

二、AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合：PCBA加工生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置，主要用于檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置，以防止出現(xiàn)加工缺陷的流入下一加工環(huán)節(jié)。

三、X-RAY檢測(cè)儀

1、X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合：能檢測(cè)到PCBA上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。

2、X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷：X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

四、ICT檢測(cè)設(shè)備

1、ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

2、ICT能夠檢測(cè)的缺陷：可測(cè)試PCBA加工焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題。

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