SMT貼片加工中的生產(chǎn)線上機第一道工序就是自動錫膏印刷機的錫膏印刷了，SMT加工是一項精密型加工，對于這個加工過程中的每一步加工環(huán)節(jié)都需要按要求進行操作并嚴格把控質(zhì)量。錫膏印刷這個環(huán)節(jié)看似簡單但是也有很多講究，下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下自動錫膏印刷的注意事項。

1、圖形對準：在開始印刷之前將PCBA基板與鋼網(wǎng)進行對準定位是必不可少的，這樣能夠使PCB板焊盤與鋼網(wǎng)開孔重合從而保證錫膏印刷的質(zhì)量。

2、刮刀材料：在實際的SMT貼片加工中刮刀質(zhì)材大多是采用鋼刮刀，這樣便于錫膏成型和脫膜。

3、刮刀角度：在錫膏印刷加工中刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但是壓力過大可能導(dǎo)致錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。在實際的SMT加工中一般刮刀與鋼網(wǎng)的夾角為45°至60°，一般自動和半自動印刷機采用60°角的較多。

4、鋼網(wǎng)清潔劑：鋼網(wǎng)也是需要進行清潔的，一般都會選擇使用IPA和酒精溶劑進行清潔，注意不能使用含氯成份的溶劑，否則會破壞錫膏的成份，影響加工品質(zhì)。

5、印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，高密度圖形時，速度要慢一些。

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