PCBA貼片加工的質量檢測是貫穿整個加工生產過程的，不管是來料檢測還是加工中的質量檢測，亦或是出廠前質量檢測，都是不容忽視的。一家負責的PCBA加工廠在質量檢測方面一定是下足了功夫的，不放一塊有問題的PCBA出廠。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下出廠前的一些加工質量檢測點。

一、構件

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；

2、放置位置的元件類型規格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙；

3、貼片元器件不允許有反貼；

4、安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進行。

二、焊錫

1、FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響；

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物；

3、構件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現象。

三、印刷

1、錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接；

2、印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；

3、錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

四、外觀

1、板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路；

2、FPC板與平面平行，無凸起變形；

3、標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等；

4、fpc板外表面不應擴大氣泡現象；

5、孔徑大小符合設計要求。

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