高質量的PCBA加工需要從PCBA的設計到元器件、材料、加工等各方面全方位的嚴格進行質量把控才能保證理想的合格率和高可靠性。在PCBA加工的每一步都需要嚴格按照加工要求進行細致的質量檢測，確保不會有存在加工缺陷和質量隱患的產品進入下一個加工環節。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下加工過程中的質量檢測。

PCBA加工的質量檢測內容包括來料檢驗、工藝檢驗和表面組裝板檢驗。過程檢驗中發現的質量問題可根據返工情況進行糾正。PCBA代工代料的來料檢驗、焊膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格產品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。然而，焊接后不合格產品的返工是完全不同的。

PCBA加工焊接檢測是針對焊接產品進行全檢。一般需要檢測以下幾點：檢測點焊表面是否光潔，有沒有孔、洞等；檢測點焊是否呈月牙形，是否有較多的錫和較少的錫，是否有立碑、架橋、部件移動、缺少部件、錫珠等缺陷。以及是否所有組件都有不同程度的缺陷；檢查焊接中是否有短路、導向等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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