在PCBA加工中阻焊層的設計對于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設計能起來好的作用，不合適的阻焊設計也會引起PCBA貼片出現一些加工中不希望看到的缺陷。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下阻焊的設計情況。

1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路，如圖所示

2、阻焊加工與焊盤配準不良，從而導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。

3、在兩個焊盤之間有導線通過時，應采取阻焊設計，以防止焊接短路，如圖所示

4、當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產生應力使SMD移位或者拉裂，如圖所示

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