在PCBA貼片的生產加工過程中點膠是一道比較重要的工藝，點膠的應用范圍其實很廣生活中處處可見，實際上點膠的本質就是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。下面專業PCBA貼片廠家佩特科技給大家介紹一下點膠工藝控制。

一、點膠量的大小

在實際的PCBA加工中膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定。

二、點膠壓力

PCBA工廠目前普遍采用的點膠機是使用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取- -個壓勵來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多。壓力太小則會出現點膠斷續現象，從而造成缺陷。

三、膠水溫度

一般環氧樹脂膠水應保存在零下五攝氏度左右的冰箱中，使用時應提前半個小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C。環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。

四、膠水的粘度

PCBA貼片采用的膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲。粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。

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