隨著電子產品的需求增大，PCBA貼片的加工需求也在增加著，為了保證高速大量生產的PCBA產品的質量，一些高速有效的檢測手段的市場需求也就隨之增加。下面佩特電子小編給大家簡單介紹一下組件檢測。

 一、檢測內容

 在PCBA貼片完成之后，對于表面組裝組件的質量檢測也是很有必要的，在實際加工中的檢測內容一般是針對焊點質量來進行的，如橋連、虛焊、開路、短路等，也會對元器件的極性、元件品種、數值超過標準允許范圍等進行檢測。

 二、檢測方法

 1、在線針床測試

 在PCBA工廠的實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種 貼錯、數值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產生缺陷。

 2、飛針測試

 飛針測試同屬于接觸式檢測技術,也是生產中測試方法之一。飛針測試使用4~8個獨 立控制的探針，在測單元(Unit Under Test,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統輸送到測試 機內，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件。

 3、功能測試

   功能測試就是對產品的各功能進行驗證，根據功能測試用例，逐項測試，檢查產品是否達到用戶要求的功能。功能測試能夠很直觀的檢測出整個PCBA板的功能或系統能否達到最初設計的目標。

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