在PCBA貼片的加工生產過程中貼片膠是一種重要的加工原材料，尤其是SMT貼片元器件和插件混合在一起進行加工的時候經常需要用到貼片膠。在PCBA加工過程中具體的貼片膠使用方法一般是將適量的貼片膠通過點膠或smt貼片印刷工藝施加在PCBA基板的相應位置上，再進行貼片、膠固化，把貼片元件牢牢枯結在印制板上，然后面、插裝通孔元件，最后貼片元件與通孔元件同時進行波峰焊接。

在實際的PCBA貼片加工中環氧樹脂貼片膠是最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質量直接影響點膠或印膠的工藝性，同時還會影響焊接質量，下面專業廣州PCBA貼片廠家佩特科技給大家簡單介紹一下貼片膠的加工工藝和選用原則等。

1、采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有一半的量處于被照射狀態:采用型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件履蓋。

2、小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂多個膠滴。

3、膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應達到元器件貼裝后膠滴能充分觸到元器件底部的高度，膠滴量(尺す大小或膠演數量)應根據元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過大。以保證足夠的枯結雖度為準。

4、為保證焊接質量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污要元器件頭和PCBA焊盤。

5、貼片膠波峰焊工藝對焊盤設計有一定的要求。例如，為了預防貼片污，Chip元件的焊盤間距應比再流焊放大20%～30%。

廣州佩特電子科技有限公司www.jobspet.com，專業一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務。