在PCBA加工的生產(chǎn)過程中波峰焊也是一種常用工藝，一般是用在插件焊接的生產(chǎn)過程中，區(qū)別于SMT貼片加工的回爐焊。焊接質(zhì)量在PCBA加工的質(zhì)量中占據(jù)著重要地位，波峰焊工藝的好壞會(huì)直接影響到插件料的焊接質(zhì)量，在這個(gè)流程中焊球是常見的加工缺陷。下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家介紹一下焊球的基本產(chǎn)生原因。

電子加工的波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上如果在PCB進(jìn)入波峰之前有殘留液體或濕氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時(shí)間內(nèi)迅速蒸發(fā)成蒸汽。上升，導(dǎo)致爆炸性的排氣過程。正是這種強(qiáng)烈的排氣會(huì)在熔融狀態(tài)下在焊縫內(nèi)部造成小小的爆炸，導(dǎo)致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。一般濕氣的來源是以下幾個(gè)方面： 

一、生產(chǎn)環(huán)境和存放時(shí)間

生產(chǎn)環(huán)境對(duì)電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度，長(zhǎng)時(shí)間的PCB包裝和開封后進(jìn)行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產(chǎn)，或者在PCB貼片、插裝的一段時(shí)間后進(jìn)行PCBA波峰焊，所有這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在PCBA波峰焊過程中。

如果在包裝中的PCB長(zhǎng)時(shí)間打開后進(jìn)行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊，通孔中也會(huì)有凝結(jié)珠；在完成貼片或墨盒之后，放置一段時(shí)間后，PCB也會(huì)凝結(jié)。出于同樣的原因，這些焊珠會(huì)導(dǎo)致PCBA波峰焊期間錫焊珠的形成。

二、電阻焊材料

PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有一定程度的親和力，焊膜的加工往往會(huì)導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。

三、助焊劑

焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。

一般的低固含量，免清洗助焊劑更容易形成焊球，特別是當(dāng)?shù)酌娴?/span>SMD元件需要雙PCBA波峰焊時(shí)，這是因?yàn)檫@些添加劑的設(shè)計(jì)目的不是要長(zhǎng)時(shí)間使用。

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