PCBA加工工廠對于PCBA的水洗工藝還是很需要的，線路板經過SMT貼片加工、插件、手焊等多種加工生產工序之后一般會有一些殘留物留存在板子上，這時候就需要進行清洗工作。在加工中一般水洗工藝都是以水作為清洗介質，在水中添加少量表面活性劑、緩蝕劑等化學物質，通過洗滌，經多次純水或去離子水的源洗和干燥完成清洗的過程。

水清洗的優點是水清洗的清洗介質一般無毒，不危及工人健康，而且不可燃、不爆炸，因此安全性好，水清洗對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗效果。

PCBA加工水洗工藝的缺點就是整個設備投資大，需要進行純水或去離子水的制水設備投資。另外不適用于非氣密性器件，如可調電位器、電感器，開關等水汽進入器件內部不容易排出，甚至會損環元器件。

水洗技術可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的PCBA工藝流程如下：

水+表面活性（洗滌）→水（洗滌）→純水（漂洗）→超純水（漂洗）→熱風（干燥）。

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