在PCBA的加工過程中有時候會產生錫珠，這是一種電子加工的缺陷問題，一般容易出現在SMT貼片加工等生產過程中。對于一家致力于提供優質服務的加工型企業來說所有的加工不良現象都是需要解決的，要解決一個問題我們首先要知道它出現的原因。那么錫珠產生的原因是什么呢？下面專業PCBA加工廠家廣州佩特科技給大家簡單分享一下SMT貼片加工過程中產生錫珠的原因是什么。

一、錫膏的選用

1、金屬含量

一般錫膏中的金屬含量和質量比大概是88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗SMT貼片加工的焊接預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與PCBA焊盤及貼片元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。

4、助焊劑的量和活性

焊劑量過多，會導致錫膏出現局部坍塌現象進而產生錫珠，焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導致PCBA加工中出現錫珠。

5、其它注意事項

    錫膏沒有經過回溫處理的話在SMT貼片的預熱階段會發生飛濺現象從而產生錫珠，PCBA基板受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。

二、鋼網的制作及開口

1、開口

在鋼網開口的過程中按照直接焊盤大小來進行開口，這樣在SMT貼片加工的錫膏印刷過程中也有可能出現錫膏印刷到組焊層上的情況，從而導致錫珠的出現。

2、厚度

鋼網百度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的坍塌，從而產生錫珠。

三、貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。

四、爐溫曲線的設置

一般錫珠是在過PCBA加工的回流焊工藝中產生的，在預熱階段，使錫膏、PCBA及貼片元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。

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