PCBA代工代料的加工中一些電路板是需要進行覆銅處理的，覆銅可以減小地線阻抗、提高抗干擾能力，降低壓降、提高電源效率，還可以減小環路面積。對于PCBA加工和SMT貼片加工的電子產品來說都是有較大的好處的。那么覆銅有什么需要注意的地方呢？下面專業PCBA代工代料廠家佩特科技給大家介紹一下吧。

1、如果PCBA的接地位置較多，比如有SGND、AGND、GND等多出接地的話，就要根據PCBA板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、孤島問題，較大的可以定義個地過孔添加進去也費不了多大的事，比較小的，建議放置好對應的禁止敷銅區。

5、在開始PCBA的布線設計時，應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳。

7、多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。

8、PCBA代工代料的設備內部金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現良好接地。

9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

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