在PCBA代工代料中SMT貼片加工是非常重要的一個加工環節，然而SMT加工的焊接質量又主要體現在回流焊階段的加工質量上，但是回流焊的質量不僅僅是與這個環節本身有關，還與前面許多加工環節都有直接關系，比如說貼片元器件的布局設計。下面專業PCBA代工代料加工廠佩特科技給大家介紹一下回流焊對于貼片元器件的設計布局要求。

1、表面貼裝元器件禁布區。

傳送邊距離邊5mm范圍為禁布區。

非傳送邊離邊2~5mm范圍為禁布區。

傳送邊禁布區域內不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區內主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

2、元器件應盡可能有規則地排布。有極性的元器件的正極、IC的缺口等統一朝上、朝左放置，有規則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

3、元器件盡可能均勻布局。均勻分布有利于減少回流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局，會造成PCBA局部低溫。

4、元件之間的間距主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關，一般可參考行業標準。

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