噴錫板在PCBA加工中非常常見，一般用作多層高精密度PCBA基板，并且被廣泛的應用到各行各業中。下面佩特科技給大家簡單介紹一下噴錫板的各種基本信息。

噴錫其實就是PCBA板在生產加工中的一個步驟，簡單的來說就是把板子浸入熔化的焊錫池中，從而使所有暴露在外的銅表面被焊錫所覆蓋，然后再通過熱風切刀等工具將將板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。

優點：

1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

缺點：

不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCBA廠家加工中容易產生錫珠，對細間隙引腳（fine pitch）元器件較易造成短路。

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