隨著科技不斷發展,技術的進步也推動著很多電子產品都向著小型化、精密化的方向發展,廣州SMT貼片加工也是如此,大量的0402SMT貼片元器件都被0201尺寸取代,尺寸變小之后焊點的加工難度無疑是會增加的,如何保證焊點的質量是PCBA加工中一個比較重要的加工方向了。焊點是電子焊接加工的核心位置,焊點的質量決定著這塊PCBA的質量如何,直接影響表現在SMT貼片加工的質量之上。下面專業廣州SMT貼片加工廠家佩特科技給大家介紹一下如何判斷焊點的質量。
一、外在表現:
1、優良的焊點表面完整且平滑光亮。
2、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中。
3、潤濕性良好,焊接點的邊緣應當較薄。
二、外觀檢查:
1、是否存在元件遺漏。
2、是否存在元件貼錯。
3、是否存在短路現象。
4、是否存在虛焊現象。
三、虛焊的判斷
1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。
四、虛焊的原因及解決
1、焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCBA設計的一大缺陷,一般不建議使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足。
2、PCBA基板有氧化現象,即焊盤發烏不亮,氧化現象可用橡皮擦去氧化層。板子受潮可放在干燥箱內烘干。板上有油漬、汗漬等污染,用無水乙醇清洗干凈。
3、經過SMT貼片印刷焊膏的PCBA,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。
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