在PCBA加工中會有多道質量檢測，外觀檢測就是其中之一，并且是最基本的一個驗收標準。PCBA板經過加工后有時會產生錫珠，如果客戶要求高的話某些板子就會過不了驗收。那么為什么會產生錫珠呢？下面專業PCBA加工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

一：錫膏

1、金屬含量

一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。如果金屬含量增加的話可以使金屬粉末排列緊密，并且在熔化時更容易結合而不被吹散，從而不易產生焊錫珠。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

PCBA加工中錫膏中的金屬粉末越小，那么錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。

4、助焊劑及焊劑

焊劑量太多的話很有可能發生局部坍塌，從而使錫珠容易產生。焊劑的活性太弱的話隨之就是去除氧化的能力就弱，也容易產生錫珠。

5、其它

錫膏從冰箱中取出后沒有經過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCBA基板受潮、室內濕度太高、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。

二、鋼網

    在開鋼網的時候如果按照焊盤的大小來進行開的話容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在SMT貼片回流焊時產生錫珠，所以可以略微小一點。鋼網厚度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏坍塌。

三、SMT貼片壓力

在SMT貼片加工的過程中如果壓力過大的話很容易將錫膏擠壓到下面的阻焊層上然后在回流焊中元件周圍就會產生錫珠。

四、爐溫曲線

錫珠一般是在PCBA進行回流焊的時候產生的，在回流焊的預熱階段溫度如果上升太快的話很容易造成焊錫飛濺從而產生錫珠。

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