在SMT貼片加工中回流焊是一種非常關鍵的加工工藝，回流焊的質量將直接影響到PCBA加工的表面貼裝質量。想要優化回流焊工藝達到不出現加工不良的目的就要先了解有哪些因素會影響到回流焊的質量，下面專業PCBA代工代料廠商佩特科技就簡單給大家介紹一下。

在實際的電子加工過程中回流焊出現的焊接質量問題不止是與回流焊這個加工過程有關，也可能與其他的PCBA加工過程中的一些因素相關，比如說生產線設備條件、PCBA基板的焊盤和可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數等。

SMT貼片的加工質量和PCBA焊盤的設計有著重要關系，PCBA基板的焊盤設計得當可以在加工中自校正少量的歪斜，如果不得當即便是貼裝位置準確也很可能會出現元器件位置偏移等不良現象。

一、PCBA基板焊盤設計應掌握的關鍵要素：

根據各種元器件焊點結構分析，為了保證焊點可靠性焊盤設計應滿足以下要素：

1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接尺寸。

3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見不良：

1、當焊盤間距過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。

2、當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

3、導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。

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