PCBA代工代料的焊接氣孔也就是我們常說的氣泡，在PCBA加工的過程中一般是SMT貼片加工的回流焊和DIP插件的波峰焊產(chǎn)生氣孔的情況較多。氣孔肯定是一種電子加工不良現(xiàn)象，我們是一定要對(duì)這個(gè)加工過程進(jìn)行優(yōu)化從而避免所有的不良現(xiàn)象產(chǎn)生的，那么我們要怎么預(yù)防PCBA代工代料出現(xiàn)氣孔呢？下面專業(yè)電子OEM加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下。

1、烘烤

對(duì)暴露空氣中時(shí)間長的PCBA板和元器件進(jìn)行烘烤，將可能會(huì)影響到加工的水分去除。

2、錫膏

錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環(huán)節(jié)產(chǎn)生氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象。對(duì)于錫膏，我們需要選用質(zhì)量上乘的錫膏，然后對(duì)于錫膏的回溫、攪拌需要嚴(yán)格按PCBA加工生產(chǎn)要求執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、濕度

有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、爐溫曲線

一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑

在過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

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