在SMT貼片加工的過程中有時候會出現立碑現象，這是一種加工不良現象，具體的表現是PCBA上的片式元器件出現立起現象，簡單的說就是經過SMT貼片回流焊之后片式元器件的一端離開了焊盤表面。下面廣州佩特科技給大家分享一下貼片加工中出現立碑的原因喝解決方法。

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時如果產生組件偏移，在回流焊時由于焊膏熔化產生表面張力，拉動組件進行自動定位，即自對位，但如果偏移嚴重，拉動反而會使組件豎起，產生立碑現象。

解決方法：調整貼片機的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

2、焊盤尺寸設計不合理

如果片式元器件與焊盤不對稱，則會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產生立碑現象。

解決方法是：嚴格按標準規范進行焊盤設計，確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。

3、焊膏涂敷過厚

焊膏過厚時，兩個焊盤上的焊膏不是同時熔化的概率就會大大增加，從而導致組件兩個焊端表面張力不平衡，產生立碑現象。

解決方法是：選用厚度較薄的模塊。

4、預熱不充分

如果預熱不充分的話，組件兩端焊膏不能同時熔化的概率就大大增加，從而導致組件兩個焊端的表面張力不平衡，產生立碑現象。

解決辦法：正確設置預熱期工藝參數，延長預熱時間。

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