在PCBA基板的板孔金屬化過程中化學沉銅是一個非常重要的步驟，這一步的加工目的是為了在孔壁和銅面上形成導電銅層從而為后續的電鍍加工做準備。在PCBA加工基板的過程中有一種常見的加工缺陷，同時這種缺陷很容易引起線路板的加工不良報廢，這就是孔壁鍍層空洞。

對于PCBA加工來說，整個加工流程中所有可能出現加工不良的情況都需要及時應對，要想解決孔壁鍍層空洞這個加工缺陷問題，首先要做到的需要知道它形成的原因，從而在根源上解決它。那么孔壁鍍層空洞的形成原因是什么呢？下面專業一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下。

一、PTH造成的孔壁鍍層空洞PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環狀的空洞，具體產生的原因如下：

1、槽液的溫度槽液的溫度對溶液的活性有著重要的影響。

2、活化液的控制二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附。

3、清洗的最佳溫度是在20℃以上，若低于15℃就會影響清洗的效果。

4、整孔劑的使用溫度、濃度與時間藥液的溫度有著較嚴格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內的玻璃纖維布處出現點狀空洞。

5、還原劑的使用溫度、濃度與時間還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀，藥液相關參數的失控都會影響其作用。

6、震蕩器和搖擺震蕩器和搖擺的失控會造成環狀的空洞。

二、PCBA加工中的圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環狀和孔中環狀的空洞，具體產生的原因如下：

1、前處理刷板刷板的壓力過大，將全板銅和PTH孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產生孔口環狀空洞。

2、孔口殘膠在圖形轉移工序對工藝參數的控制非常重要，因為前處理烘干不良、貼膜的溫度、壓力的不當都會造成孔口的邊緣部位出現殘膠而導致孔口的環狀空洞。

3、前處理微蝕前處理的微蝕量要嚴格控制，尤其要控制干膜板的返工次數。

三、PCBA加工廠圖形電鍍造成的孔壁鍍層空洞

1、圖形電鍍微蝕圖形電鍍的微蝕量要嚴格的控制。

2、鍍錫（鉛錫）分散性差由于溶液性能差或搖擺不足等因素使鍍錫的鍍層厚度不足，在后面的去膜和堿性蝕刻時把孔中部的錫層和銅層蝕掉，產生環狀空洞。

四、結論造成鍍層空洞的因素很多，最常見的是PTH鍍層空洞，通過控制藥水的相關工藝參數能有效的減少PTH鍍層空洞的產生。

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