在PCBA加工中出現虛焊是一種常見的加工不良現象，虛焊實際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實際上并沒有達到完全融合的地步，在PCBA加工中經過各種復雜的加工工藝之后很可能出現的一種焊接不良現象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在PCBA的生產加工過程中由于加工生產的工藝不當引起的時通時不通的不穩定狀態，而另一種就是電子產品在長期的使用中尤其是一些發熱比較嚴重的電子元器件焊腳處出現老化從而引起的焊點剝離現象。

那么電子加工的過程中為什么會出現虛焊這種加工不良現象呢？下面專業一站式PCBA加工廠商佩特科技給大家簡單介紹一下虛焊的原因。

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現象。

3、在SMT貼片加工過程中印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。

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