現在的電子產品市場不斷發展，而市場對于需求精密電子產品的需求必定會引領電子加工行業的發展方向向著精密加工發展，并且需要向著小型化發展，而這些發展方向現目前是必須依靠SMT貼片加工來完成的。在SMT加工中，焊點的質量將直接決定電子產品的品質與可靠性。保證SMT加工的焊點質量是所有電子加工廠都需要做的，那我們對于焊點質量的要求有哪些呢?對于焊點質量又是如何檢測的呢？下面專業PCBA一站式服務商家、專業SMT貼片加工廠——廣州佩特科技給大家分享一下焊點質量檢測。

一、SMT加工的焊點質量檢測：

1、 焊點表層必須光澤度必須達到生產要求，不能存在缺點現象；

2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的焊接位置。

3、有優良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ，最大不超出600度。

二、SMT加工的外觀檢測：

1、不能存在元器件缺件現象；

2、不能存在元器件貼錯現象；;

3、不能存在PCBA短路現象；;

4、不能存在虛焊、焊接不穩等不良現象。

smt貼片加工優良及格的點焊應當是在機器設備的使用期內，其機械設備和電氣設備特性有效的前提下，開展外型查驗，保證電子設備的品質。

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