SMT貼片加工廠的SMT加工制造過程是非常復雜的，每一道工序的都關系著最終的PCBA品質問題。為了提高電子OEM加工的焊接品質，需要在每一個工序上設置專業的檢測設備，對過程的質量進行嚴格的管控。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下電子加工廠的檢測設備。

1、  SPI檢測

SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監控錫膏印刷質量的重要設備。

2、  AOI檢測

AOI即自動光學檢測儀，可放置在SMT貼片加工廠生產線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的PCBA板的焊接質量進行檢測，及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

3、X-RAY檢測

X-RAY即醫院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

3、  ICT檢測

ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。

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