在電子加工行業(yè)的PCBA加工中，SMT貼片加工是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，PCBA的貼片加工是一個(gè)比較精細(xì)的過(guò)程，這個(gè)加工過(guò)程也經(jīng)常出現(xiàn)一些問(wèn)題。SMT貼片加工中的不良現(xiàn)象其實(shí)有很大一部分都是因?yàn)橘N片過(guò)程中的印刷故障，因此提高印刷質(zhì)量是電子加工廠提升加工品質(zhì)所必須要走的一步。下面廣州專業(yè)PCBA加工廠家佩特科技給大家分享一下貼片中常見(jiàn)的印刷故障和解決辦法。

鋼網(wǎng)與電路板之間沒(méi)有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網(wǎng)與電路板堅(jiān)持非常平整的觸摸，在印刷完后才與電路板脫離，因此該方法到達(dá)的印刷精度較高，尤其適用于細(xì)間隔、超細(xì)間隔的錫膏印刷。

1、印刷速度

錫膏在刮刀的推進(jìn)下會(huì)在鋼網(wǎng)上向前翻滾。SMT貼片印刷速度快有利于鋼網(wǎng)的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印；而速度過(guò)慢，錫膏在鋼網(wǎng)上將不會(huì)翻滾，導(dǎo)致焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良，通常關(guān)于細(xì)間隔的印刷速度規(guī)模為10~20mm/s。

2、刮刀的類型：

刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于間距不超過(guò)0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

3、印刷方法：

現(xiàn)在PCBA加工中最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網(wǎng)與電路板之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通常空隙值為0.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。

4、刮刀的調(diào)整

刮刀的運(yùn)轉(zhuǎn)視點(diǎn)以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對(duì)細(xì)間隔的鋼網(wǎng)開(kāi)口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。

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