在SMT工廠的貼片加工中有許多小細(xì)節(jié)和大問題，如果不處理好的話將對(duì)整個(gè)PCBA加工的過程都產(chǎn)生很大的影響，一般來說一家優(yōu)秀的SMT貼片加工廠都會(huì)對(duì)這些問題進(jìn)行總結(jié)和規(guī)范，以期做出最好的產(chǎn)品交給客戶。下面專業(yè)電子加工廠廣州佩特科技就給大家分享一下電子加工中的注意事項(xiàng)。

在SMT貼片印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCBA對(duì)位，鋼網(wǎng)開口與焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)。印刷后的每塊PCBA都要進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，不能有多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象，按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng);及時(shí)添加錫有，保證錫育在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。

鋼網(wǎng)的制作工藝有:化學(xué)蝕刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、電鑄成型法。蝕刻及電鑄鋼網(wǎng)一般不做后處理，這里講的鋼網(wǎng)后處理主要針對(duì)激光鋼網(wǎng)而言。

因激光切割后會(huì)產(chǎn)生金 屬熔渣附著于也壁及開口處，所以一般要進(jìn)行表面打磨;當(dāng)然，打磨也不僅僅是除去熔渣(毛刺)，它同時(shí)也是對(duì)鋼片表面進(jìn)行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫有滾動(dòng)，達(dá)到良好的下錫效果。

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