PCBA貼片打樣就是在正式開始大批量PCBA加工之前進行的試生產。打樣的好處還是很多的，能夠提高生產力、提高正式加工速度、降低成本、減少正式PCBA加工和SMT貼片加工的過程中出現不良現象的幾率等。既然是試生產，那么在PCBA貼片打樣中出現一些加工不良現象也是在情理之中的，下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下在貼片打樣過程中出現上錫不飽滿的原因。

1、如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行SMT貼片焊錫的時候，就會出現錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除焊盤上面的氧化物質，這也會對錫造成一定的影響。

3、如果進PCBA加工的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現容易空洞的現象。

4、如果焊盤或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象的話，也會影響到上錫效果。

5、如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況，這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現不飽滿的情況。

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