SMT貼片的加工生產中焊點剝離是怎么回事
2020-01-13 14:03:11
在SMT貼片的加工生產中有時候會出現一種PCBA焊接不良現象，也就是焊點剝離。焊點剝離一般發生在通孔波峰焊接的工藝中，但是在SMT貼片加工的回流焊里面也會有這種現象發生，而這種現象的表現形式就是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。下面佩特科技小編給大家簡單介紹一下這種現象怎么解決。
要想解決問題首先要知道它的形成原因，這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
知道原因之后才能切實解決這種不良現象，解決PCBA的焊點剝離主要有兩種做法，一是選擇適當的焊料合金；二是控制冷卻的速度，使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外，還可以通過設計來減少應力的幅度，也就是將通孔的銅環面積減小。
有些剝離現象出現在焊點上，稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現，在業界有些供應商認為是可以接受的，因為這不是通孔的關鍵質量部位。但SMT貼片的回流焊點上出現焊點剝離現象就是質量隱憂了。
Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產生影響，即產生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂。