PCBA貼片焊接之后并不是說就能夠結束電子加工過程了，后面的質量檢查也在整個PCBA加工過程占據著非常重要的地位。尤其是對于佩特科技這種及其在乎產品質量一站式PCBA加工企業，質量檢測更是重中之重。那么在SMT貼片焊接之后的質量檢測又是如何進行的呢？下面給大家分享一下。

 一、三角測量法

即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結果也會有所不同。

二、光反射分布測量法

利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內入射光，在上方設置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCBA貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。

三、變換角度檢查

采用這種方法檢測SMT焊接后的質量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。

四、焦點檢出利用法

對于一些高密度的電路板，經過PCBA貼片焊接之后，上述三種方法很難檢測出最終的結果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求最大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。

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