PCBA的代工代料免清洗加工工藝是一整個的系統工程，并不是單獨的某一環節的要求，而是從PCB的設計開始一直到SMT貼片加工、組裝這整個電子加工流程都要避免PCBA受到污染。下面廣州佩特科技給大家簡單分享一些在免清洗工藝設計和工藝管理控制上要有切實有效的措施。

一、污染來源

1、組裝前的電子元件和印制板本身帶來的污染物。

2、檢驗、包裝、運輸過程中帶米的污染物。

3、電子加工廠的環境溫度、濕度、環境氣氛會使元器件和印制板受潮、氧化:空氣中和工作臺、工具表面的灰塵造成污染。

二、工藝管理

確保組裝前PCBA基板與元器件滿足所要求的清潔標準；確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質量要求。

1、采購合格的元器件，組裝前檢查PCB與元器件的清潔度，并檢查是否受潮，必要時進行請洗和干燥處理。

2、在元器件、電路板等原材料的管理、傳送過程中，要求拿PCBA基板的邊緣或帶手套，應避免手直接接觸，防止手汗、指紋等污染PCBA基板。

3、波峰焊工藝中，對于可靠性要求較高的電子產品，應使用低固含量弱有機酸類型的助焊劑，并在焊接過程中采用氨氣保護。

4、對于一般電子產品中的PCBA電路板，可以選用中活性低殘留松香助焊劑(RMA)。這種類型的助焊劑一般不需要氮氣保護。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式，以控制助焊劑量。

5、定期檢測波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質含量，若不符合要求必須初底更換。

6、免清洗焊膏印刷模板開口縮小并提高印刷精度，避免焊音印到焊盤以外的地方。

7、一般情況PCBA代工代料的免清洗工藝不能使用回收的焊膏。

8、SMT貼片印刷后盡量在4h內完成再流焊。

9、生產前必須測量實時溫度曲線，使其符合工藝要求。細致調整波峰焊機/回流焊爐的溫度曲線，使助焊劑的活性在焊料合金熔化前和界接時達到最位狀態，提高焊接質量手工補焊和返修應使用免清洗焊絲和免清洗助焊劑。

10、手工補焊和返修后應立即將漫流到焊點以外、沒有被加熱的助焊劑擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

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